LG전자가 ‘공감지능’ 구현을 위해 인공지능(AI) 반도체 역량 강화에 나선다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 뿐 아니라 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위한 전략이다. LG전자는 앞으로도 자체 개발 역량을 강화하는 동시에 글로벌 유수 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키울 계획이다.

●차세대 시스템 반도체 역량 강화
조주완 LG전자 사장은 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)를 만나 전략적 협업을 논의했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 ‘RISC-V’ CPU(중앙처리장치)와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 ‘Tensix’ NPU(신경망처리장치)를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는 AI 반도체스타트업이다.

양사는 ‘칩렛’ 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화하기로 했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목받고 있다. 특히, 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 아울러 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안도 모색하기로 했다.

●“차별화된 공감지능 구현”
LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

조주완 사장은 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준이다”며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것이다”고 말했다. 짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC(시스템 온 칩) 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것이다”고 말했다.

한편, LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 올레드 TV 전용 반도체 ‘알파11 AI 프로세서’, 가전 전용 AI 반도체 ‘DQ-C’를 비롯해 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다. 또 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비할 방침이다. 

기사등록시간: 2024-11-12 17:36:20